Lotpaste Stannol (Lötpaste) Sn95,5Ag3,8Cu0,7 / F-SW 26 (NO CLEAN)

Die Lotpaste Stannol SP15 eignet sich sehr gut zum Dispensen. Das Flussmittelmedium wurde auf die besonderen Anforderungen dieser Prozesse angepasst, um hohe Dispensgeschwindigkeiten realisieren zu können. Das SP 15 Lotpastenflussmittel ist ein No-Clean System, speziell entwickelt für anspruchsvolle, hochvolumige Produktionsprozesse mit einem großen Prozessfenster. Dispensen: Die Lotpaste Stannol SP 15 wurde für das automatische Dispensen weiterentwickelt. Mit Lotpulver in der bleifreien Legierung TSC Sn95,5Ag3, 8Cu0,7 in Korngröße 3 ist die Lotpaste SP15 in allen gängigen Voll- und halbautomatischen Dispenssystemen einsetzbar. Der kleinste Nadelinnendurchmesser, der mit Lotpulver in der Klasse 3 (25-45µm) einen reproduzierbaren Prozess sicherstellt, liegt bei 0,4mm. Sollen kleinere Innendurchmesser verwendet werde kann die Verwendung von Lotpulvern mit kleineren Korngrößen und angepassten Metallgehalten notwendig sein. Dispensdauer und Druck sind stark abhängig vom verwendeten Dispenssystem. Es kann daher in diesem Rahmen keine Empfehlung gegeben werden. Reflowlöten: Sämtliche verfügbaren Arten der Wärmeübertragung beim Reflowlöten können eingesetzt werden, einschließlich Dampfphasen- oder Laserlöten. Ein ideales Temperaturprofil, das sich für alle Bedingungen eignet, kann hier aufgrund der Vielfältigkeit der Produktionsanlagen und Baugruppen nicht dargestellt werden. Die nachstehende Grafik zeigt jedoch einige Profile, die in der Praxis zu guten Ergebnissen geführt haben. * Geeignet zum Dispensen für Fine-Pitch bis Raster 0,5mm
* Hohe Dispensgeschwindigkeit, lange Produktstabilität auf High.Speed-Dispensern
* Ausgezeichnete Standzeit und Nassklebekraft
* Hohe Aktivität bei Bauteilen mit schlechter Benetzbarkeit
* Ausgezeichnete Benetzung auf Kupfer (OSP)
* Geringfügige Rückstände, die nicht entfernt werden müssen
-Ausreichende Konturenstabilität für dispensfähige Systeme bis 0,5mm

1x Lotpaste Stannol TYP-SP15 Sn95,5Ag3,8Cu0,7